我们保证Reains 热固化底填胶可以100%返工且不会产生任何报废，返工过程十分简单，仅仅是加热，移除BGA等元器件，清洁BGA焊盘上的残锡及残胶，清洁后焊盘表面无任何残留且不会产生PCB的报废，全部的返工时间大约3分钟。